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罗门哈斯与IBM合作开发新包装材料
第一武汉网:武汉城市圈商贸资讯专业平台   2009-01-06 11:17:00 作者:第一武汉网 来源:第二太阳网 文字大小:[][][]
领先的半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料(Rohmand Haas Electronic Materials)与IBM签订了一个联合开发协议,合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料。

    该协定将着重于用于IBM的3D封装技术的光阻材料和支持辅件的评价,和低温感光性介电材料。罗门哈斯公司和IBM公司还将开发新的材料用于晶圆级和毛细管底部应用。

    罗门哈斯电子材料公司包装和加工技术部的主管David Schram指出:“我们很高兴有机会和半导体市场内的领先公司密切协作。IBM和罗门哈斯公司一起开发新材料有着悠久的历史,满足电子行业下一代产品的需要。我敢肯定这一协议将可以解决半导体封装设计中的关键障碍。”

    新一代的三维半导体封装对缩小的外形尺寸,增强的能量管理需求和复杂的包装计划提出了许多挑战,需要新材料加以解决。罗门哈斯电子材料公司的先进封装业务开发和营销总监LeoLinehan指出:“新兴的三维包装需要开发新型材料和工艺以解决许多新的技术障碍,包括穿透硅通道和包装高性能硅器件。IBM公司是包装技术领域的主要改革家,并通过这种与IBM合作的伙伴关系,将确保罗门哈斯公司称为先进包装材料的行业内的领先供应商。”

 

来源:化工易贸网   

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