Hynix半导体表示，这家位于忠清道（Chungcheong）清州市（Cheongju）的工厂目前拥有一条称为M11的NAND闪存生产线，以后还将拥有一条12英寸晶圆或300毫米晶圆生产线。

　　已小规模生产NAND闪存的M11生产线计划从9月起开始生产40,000片12英寸晶圆。Hynix半导体称，这条生产线月产能将在以后升至100,000片以上。

　　Hynix半导体在一份声明中称，“生产过时的200毫米晶圆的利润率正在迅速下降。因此，我们将继续使这些设施退役，并同时扩大300毫米晶圆产能。”

　　Hynix半导体是按收入计全球第三大NAND芯片制造商，位列三星电子公司（SamsungElectronicsCo.）和东芝公司（Toshiba Corp.）之后。

　　NAND芯片占Hynix半导体收入的30%左右，而DRAM芯片占到70%左右。

　　Hynix半导体称，一旦12英寸晶圆生产线安装完成，这家位于清州的工厂月产能将达到200,000片晶圆以上，从而将该公司12英寸晶圆总产能提升至每月500,000片以上。