环境负载大的当属半导体制造所需的电力消耗。半导体制造装置的“睡眠模式”方案作为减少能耗的技术被业界寄于厚望。

　　对制造装置耗电量的调查显示，许多情况下工作时与待机时的能耗差别不大，有的装置在待机时甚至消耗工作时90％的电能。因此，厂商纷纷通过设置睡眠模式，以大幅降低待机时的能耗。虽然缩短从睡眠状态的唤起时间，保证不影响生产效率仍是有待解决的一大课题，但作为睡眠模式倡导者的东芝等厂商认为，此举可获得巨大的节能效果。

　　在元器件制造领域提到环保对策，归根结底是削减温室气体的问题。不仅有二氧化碳，还有温室效应系数（Global Warming Potential，假设二氧化碳为1、以此表示具有何种程度的温室效应的值）高达近1万的PFC等气体，其造成的环境污染非常严重，采取对策已变得越来越重要。通常，半导体厂商排放的温室气体的30％是PFC。其中，60％来自于CVD，40％来自于蚀刻装置。以蚀刻装置为例，目前毎年全球供货近2000台，而已有装置的台数比这一数字还要多1位数。这些蚀刻装置所排放的PFC合计占到了全部PFC的40％。目前，去除上述有害物质的技术及装置已开始进步。

　　温室效应系数较高的NF3及SF6，也是有待解决的问题。这些气体用于蚀刻装置及CVD的箱内清洗（Chamber Cleaning），作为替代技术，采用温室效应系数为零的F2气体的干式清洗方案已经面世。与湿式清洗相比，干式清洗还有利于延长清洗箱的使用寿命、以及通过提高开工率降低成本。

　　在消除有机物排放方面，也有新方案登场。用于清洗的IPA（异丙醇）会因挥发而释放到大气中，目前已出现了IPA去毒、乃至无IPA化的技术。无IPA化的原理是，通过在超干燥空气中进行干燥，避免水渍（Watermark）的产生。

　　环保技术新方案相继产生、并不断实用化的趋势，令我们对未来充满期待。这与日本车通过技术实力去满足美国汽车环保规定的做法相映生辉。希望这些最先进技术动向，半导体业务的人员以及元器件制造人员能够共享。